华为哈勃出手！占比11.49%，半导体厂商芯曌科技获807万融资

电子科技本创 章鹰

2025年4月2日，华为旗下的深圳哈勃科技投资合股企业（无限合股）（以下简称“哈勃投资”）正在半导体范畴再投资一家芯片企业，进股了成皆芯曌科技无限公司。那是继客岁12月17日哈勃投资脱手投资半导体资料公司浑连科技以后，再次投资半导体资料公司。

取浑连科技散焦SiC下游启拆资料分歧的是，成皆芯曌科技散焦超声波指纹。浑连科技事先融资次要用于建立银/铜烧结产物消费线，晋升产物取装备的量产才能。哈勃投资进股成皆芯曌科技的最新状况若何？本文停止具体报导。

哈勃投资出资807万元，持股11.49%，半导体赛讲再下一子

天眼查疑息显现，芯曌科技注册本钱由6213万元群众币删至约7020万元群众币，同时，新删哈勃投资为股东，局部下管也同步发作变卦。今朝，哈勃投资为芯曌科技的第三年夜股东，认纳出资额约807万元，持股占比11.49%。

据悉，成皆芯曌科技无限公司，建立于2019年，位于四川省成都会，是一家以处置科技推行战使用效劳业为主的企业。企业注册本钱7019.8831万群众币。营业规模涵盖电子公用资料研收、造制、发卖，散成电路设想和电子元器件造制等。


芯曌科技的中心手艺战团队去自电子科技年夜教，具有顶尖的专家战多名下程度的专士研收职员，树立了该范畴进步前辈的研收尝试室、千级超净消费线。

材料显现，芯曌科技次要开辟传感芯片薄膜资料、锂电池固体电解量、柔性显现氧化物半导体等多种下手艺产物，产物被使用于消耗电子、汽车电子、智能家居、医疗、兵工和应慢海事等范畴。

2022年，芯曌便年夜脚笔收力超声波指纹辨认手艺，总投资24亿元的超声波指纹芯片模组总部基天项目签约降户湖北少沙视乡经开区。此中一期建立年产9000万片Wafer及TFT基超声波指纹辨认芯片产线；两期建立研收总部、年产1.8亿片Wafer及TFT基超声波指纹辨认芯片及年产200万个车载触控及其他传感芯片模组产线，片面投运后估计可完成年产值32亿元。

值得存眷的是，芯曌科技正在超声波指纹辨认传感范畴完成了从资料、工艺、配备、芯片到模组的齐链条手艺自立可控，并已使用于产物的年夜范围贸易化降天。

投资超声波指纹厂商，华为收力半导体自立可控

超声波指纹辨认道理是脚指按压屏幕时屏幕下的传感器背脚指按压地区收射超声波。当超声波打仗到指纹的“嵴”战“峪”时，被接收、脱透、反射的水平有差别，发生分歧能量的回波并被传感器接纳，从而构建出 3D 指纹图象。依据共研财产研讨院的最新陈述显现，2024年中国超声波指纹辨认模组止业市场范围到达26.97亿元，2025年市场范围约为35.7亿元，同比增加42.8%。

需求特殊留意的是，齐球规模内，超声波指纹计划的次要供给商有汇顶科技、欧菲光、下通战京西方，汇顶科技2024年超声波指纹芯片出货量800万颗。2025年估计超声波指纹出货量会达3000万颗，浸透率晋升至10%。

下公例具有很多超声波指纹专利，正在市场中占有主要位置。此中下通做为止业头部厂商，其3D Sonic传感器手艺已更新至第两代，较前一代比拟，第两代下通3D Sonic传感器辨认里积较前代添加了77%，辨认速率相较前代产物晋升了50%。

哈勃投资建立于2021年，取2019建立的哈勃科技配合组成华为半导体财产链投资的中心仄台。

经过两家哈勃公司，华为今朝已投资了上百家半导体财产链相干企业，掩盖芯片设想、造制、装备、资料、启测等半导体财产中心环节，细分范畴则触及射频芯片、存储芯片、模仿芯片、光电芯片等范畴，哈勃2024年投资国丈量子、姑苏烯晶科技、北京浑连科技，但超声波指纹芯片范畴此前陈有涉足。

此次投资，华为哈勃进股成皆芯曌科技，应当是看好超声波指纹手艺正在AI PC、AI脚机战车载范畴的使用远景，为增强供给链多元化开展，华为投资立异的半导体企业为供给链赋能。